| Güç (W) | Boyut (birim: mm) | Altlık Malzemesi | Yapılandırma | Veri Sayfası (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | Yok | 0.4 | BeO | ŞekilB | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Yok | 1.0 | AlN | ŞekilB | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | ŞekilC | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | Yok | 0.6 | Al2O3 | ŞekilB | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | ŞekilC | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | ŞekilC | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilB | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | ŞekilC | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | Yok | 0.6 | Al2O3 | ŞekilB | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Yok | 1.0 | AlN | ŞekilB | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilB | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | ŞekilC | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | ŞekilC | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Yok | 1.0 | AlN | ŞekilB | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilB | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | ŞekilC | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | ŞekilC | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilB | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | ŞekilC | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Yok | 1.0 | BeO | ŞekilW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | ŞekilC | RFTXX-30CR6363C | |
Çip direnç veya yüzey montaj direnci olarak da bilinen bu direnç türü, elektronik cihazlarda ve devre kartlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Başlıca özelliği, delme veya lehimleme gerektirmeden, yüzey montaj teknolojisi (SMD) ile doğrudan devre kartına monte edilebilmesidir.
Şirketimiz tarafından üretilen çip dirençler, geleneksel dirençlere kıyasla daha küçük boyut ve daha yüksek güç özelliklerine sahip olup, devre kartlarının tasarımını daha kompakt hale getirir.
Montaj için otomatik ekipmanlar kullanılabilir ve çip dirençler daha yüksek üretim verimliliğine sahiptir ve büyük miktarlarda üretilebilir, bu da onları büyük ölçekli üretim için uygun hale getirir.
Üretim süreci yüksek tekrarlanabilirliğe sahiptir; bu da spesifikasyon tutarlılığını ve iyi kalite kontrolünü sağlar.
Çip dirençler daha düşük endüktans ve kapasitans değerlerine sahip olduklarından, yüksek frekanslı sinyal iletimi ve RF uygulamaları için mükemmeldirler.
Çip dirençlerin kaynak bağlantısı daha güvenlidir ve mekanik strese daha az maruz kalır, bu nedenle güvenilirlikleri genellikle geçmeli dirençlerden daha yüksektir.
İletişim cihazları, bilgisayar donanımı, tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği vb. dahil olmak üzere çeşitli elektronik cihazlarda ve devre kartlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
Çip dirençleri seçilirken, uygulama gereksinimlerine göre direnç değeri, güç dağıtım kapasitesi, tolerans, sıcaklık katsayısı ve paketleme tipi gibi özelliklerin dikkate alınması gerekir.