-
Çip Sonlandırma
Çip Sonlandırma, devre kartlarının yüzeye montajı için yaygın olarak kullanılan elektronik bileşen paketlemenin yaygın bir şeklidir.Çip dirençleri akımı sınırlamak, devre empedansını ve yerel voltajı düzenlemek için kullanılan bir direnç türüdür.
Geleneksel soket dirençlerinin aksine, yama terminal dirençlerinin devre kartına soketler aracılığıyla bağlanmasına gerek yoktur, ancak doğrudan devre kartının yüzeyine lehimlenir.Bu paketleme formu devre kartlarının kompaktlığını, performansını ve güvenilirliğini artırmaya yardımcı olur.
-
Kurşunlu Sonlandırma
Kurşunlu Sonlandırma, devrede iletilen sinyalleri emen ve sinyal yansımasını önleyen, böylece devre sisteminin iletim kalitesini etkileyen, devrenin sonuna takılan bir dirençtir.
Kurşunlu Sonlandırmalar aynı zamanda SMD tek uçlu terminal dirençleri olarak da bilinir.Devrenin sonuna kaynak yapılarak monte edilir.Temel amaç devrenin ucuna iletilen sinyal dalgalarını absorbe etmek, sinyal yansımasının devreyi etkilemesini önlemek ve devre sisteminin iletim kalitesini sağlamaktır.
-
Flanşlı Sonlandırma
Devrede iletilen sinyalleri emen ve sinyal yansımasını önleyen, böylece devre sisteminin iletim kalitesini etkileyen flanşlı sonlandırma uçları bir devrenin sonuna takılır.
Flanş monteli terminal, tek uçlu terminal rezistörünün flanşlar ve yamalar ile kaynaklanmasıyla monte edilir.Flanş boyutu genellikle montaj delikleri ve terminal direnç boyutlarının kombinasyonuna göre tasarlanır.Müşterinin kullanım gereksinimlerine göre özelleştirme de yapılabilir.
-
Koaksiyel Ankastre Sonlandırma
Ankastre Koaksiyel Sonlandırma, RF devrelerini ve sistemlerini test etmek ve hata ayıklamak için kullanılan yaygın bir elektronik cihaz bileşenidir.Ana işlevi farklı frekans ve güçlerdeki devre ve sistemlerin performans kararlılığını ve güvenilirliğini sağlamaktır.
Ankastre koaksiyel yük, devredeki gücü etkili bir şekilde emebilen ve dağıtabilen dahili yük bileşenlerine sahip koaksiyel bir yapıyı benimser.
-
Koaksiyel Düşük PIM Sonlandırma
Düşük intermodülasyon yükü bir tür koaksiyel yüktür.Düşük intermodülasyon yükü, pasif intermodülasyon problemini çözmek ve iletişim kalitesini ve verimliliğini artırmak için tasarlanmıştır.Şu anda, çok kanallı sinyal iletimi iletişim ekipmanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.Ancak mevcut test yükü dış koşullardan etkilenmeye eğilimlidir ve bu da test sonuçlarının kötü olmasına neden olur.Bu sorunu çözmek için düşük intermodülasyon yükleri kullanılabilir.Ayrıca koaksiyel yüklerin aşağıdaki özelliklerine de sahiptir.
Koaksiyel yükler, mikrodalga devrelerinde ve mikrodalga ekipmanlarında yaygın olarak kullanılan mikrodalga pasif tek portlu cihazlardır.
-
Koaksiyel Sabit Sonlandırma
Koaksiyel yükler, mikrodalga devrelerinde ve mikrodalga ekipmanlarında yaygın olarak kullanılan mikrodalga pasif tek portlu cihazlardır.
Koaksiyel yük, konektörler, ısı emiciler ve yerleşik direnç yongaları ile birleştirilir.Farklı frekanslara ve güçlere göre konektörler genellikle 2,92, SMA, N, DIN, 4,3-10 vb. türleri kullanır. Isı emici, farklı güç boyutlarının ısı dağıtımı gereksinimlerine göre karşılık gelen ısı dağıtımı boyutlarıyla tasarlanmıştır.Yerleşik çip, farklı frekans ve güç gereksinimlerine göre tek bir çip veya birden fazla çip seti kullanır.
